锡膏印刷是SMT贴片生产的首道工序,也是极其重要的一个工序,锡膏印刷技术是焊点质量和产品质量的重要保障。如果处理不好,那么接下来的其他环节都会受到影响。锡膏印刷机是将锡膏印刷涂覆到PCB板上的设备,是对印刷工艺和质量影响较大的设备。
自2003年日东科技自主研发出首台锡膏印刷机以来, 不断向更加精密、智能、稳定迈进。日东科技锡膏印刷机工作平台主要零部件采用FEM有限元分析法优化设计而成,整体采用铸造工艺,并经过严格的时效处理和退应力处理工艺,保证机器高速运转过程中的稳定性和精度要求。Z轴升降采用进口的高精度伺服马达+精密丝杆+精密直线滑轨方式传动,精度高,稳定性强。对位模块采用直线马达传动,动力直接作用到平台上,实现超细精度调节。
PCB支撑系统具有多种支撑功能,配以磁性顶针和边支撑块,可选配真空吸板,使PCB支撑更平稳。PCB夹持系统可实现侧夹,上压和混合夹持方式,满足不同厚度PCB夹持要求,且装夹快速,方便。切换不同夹持方式,只需软件设置即可。
CCD视觉对位系统采用先进的MARK点识别技术,可识别不同形状的MARK点,确保高速,高精度进行网板和PCB的对位。自主研发的图像处理软件,标配2D检测功能,自适应模板匹配功能,相同焊盘直接框选,操作简单。显示检测过程,具有NG自动报警提醒。
刮刀印刷模块刮刀采用悬浮式刮刀头设计,自动平衡刮刀压力。升降马达与丝杆采用直连结构传动,寿命更长,传动更加平稳。多步分级脱模系统,确保高速,高精度对位。微步运动模式,保证印刷质量,PC控制,印刷质量均匀稳定。
清洗模块有干式、湿式、真空清洗功能可选,能够高效清洗网板网孔中残留的锡膏,保证后续的印刷质量。可调节清洗纸固定结构,适合不同产品使用不同长度的清洗纸。纸筒前后对称分布,更换擦拭纸简单,方便。具有液位自动报警监测。
设备具有一键标定功能,机器参数一健获取,无需专业人员到现场实际测量,操作快捷。利用专用的校机模板定期校正机器误差,自动补偿误差值,保证恢复出厂精度。
未来,为了满足不断缩小的元件尺寸和QFP、BGA、SOP、CSP等高密度电子封装技术的发展,锡膏印刷机需不断提高印刷精度,减少纠偏误差以满足更加严格的生产要求。日东科技将始终以市场需求为导向,以客户为中心不断驱动创新,提供精密、稳定、智能化的锡膏印刷设备解决方案。
联系人:王经理
手机:131561872634
邮箱:hobbm@www.66766880.com
地址: 济南市历城区荷花路街道宁华路88号