杏彩体育投注网:PCB制作工艺的详细过程介绍

2024-11-21 04:57:13 来源：杏彩体育投注网官网 作者：杏彩体育投注网官网直播

　　（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的

　　在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。

　　当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。

　　PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。

　　PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended GerberRS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。

　　下图是一张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板（芯板）加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板（4、5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定。4层PCB的制作也是类似的，只不过只用了1张芯板加2张铜膜。

　　先要制作最中间芯板（Core）的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。

　　将两层PCB布局胶片和双层覆铜板，最后插入上层的PCB布局胶片，保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准。

　　感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射，透光的胶片下，感光膜被固化，不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路，相当于手工PCB的激光打印机墨的作用。

　　这里需要一个新的原料叫做半固化片，是芯板与芯板（PCB层数>

　　4），以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用。

　　要将PCB里4层毫不接触的铜箔连接在一起，首先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCB，然后把孔壁金属化来导电。

　　由于几乎所有PCB设计都是用穿孔来进行连接的不同层的线微米的铜膜在孔壁上。这种厚度的铜膜需要通过电镀来实现，但是孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板组成。

　　接下来，将外层的PCB布局转移到铜箔上，过程和之前的内层芯板PCB布局转移原理差不多，都是利用影印的胶片和感光膜将PCB布局转移到铜箔上，唯一的不同是将会采用正片做板。

　　接下来，由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序。首先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔。再用退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除。清洗干净后4层PCB布局就完成了。

　　对１?３μｍ应变补偿多量子阱ＳＬＤ 的器件性能有重要的影响。根据外延结构，分析比较了两种台面

　　大体可以分为两个方面 拉网、网晒； 这两个方面又有很多细小的操作方法，下面我们就一起来看看 1．拉网

　　详解（工程师必备）------请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产

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　　流程 作者：中国舰船研究院武汉数字工程研究所 熊祥玉摘要 本文提出了简化印制电路制造技术，提高制造精度，减少环境污染，降低制造成本，缩短制造周期的新的印制电路制造

　　` 本帖最后由 Tontop 于 2013-7-25 22:53 编辑 类3D(2.5D)的天线

　　电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。这种类型的

　　分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2- 0.4毫米。7、各类膜（Mask）这些膜不仅是

　　：1、热喷涂2、热浸涂3、静电喷涂4、静电流化床喷涂优势：1、绝缘涂料和母排、铜排紧密接触，防潮性佳，可使产品空间规划更紧凑2

　　。数据来源杭州柘大飞秒检测技术有限公司飞秒检测中心实验室 杭州柘大飞秒检测技术有限公司立足浙江大学国家大学科技园光与电技术开放实验室，利用飞秒检测技术

　　的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜，且线宽线距都较大，需要对线路进行介质填充。本文将

　　` 本帖最后由 狼族大爷 于 2013-3-24 11:08 编辑 一时兴起花钱买的光立方

　　-雅杰铜编织线软连接，也叫导电带、铜线软连接，镀锡铜编织线软连接、铜编织带软连接等，采用T2无氧铜杆，经多道挤拉

　　程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。

　　，1.化学清洗—【Chemical Clean】，2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】

　　在日常的生活中，随着LED的迅猛发展，我们接触到LED的机会越来越多了。但我们除了知道了LED具有亮度高，功耗低，寿命长等特点，我们是否曾探究过一个LED灯的

　　包括硅片切割，去除损伤层，制绒，扩散制结，边缘刻蚀、清洗，沉积减反射层，丝网印刷上下电极，共烧形成金属接触，电池片测试步骤等。详情请看下文

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　　好图形的印制板上板→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下板。

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　　流程 1.开料、圆角、刨边 2.钻孔 3.沉铜 4.压膜 5.曝光 6.显影 7.电铜 8.电锡 9.

　　是一个很重要的电子部件，可以说它是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件电气相互连接的载体。下面小编为大家

　　上被固化的感光膜覆盖的为非线路区。清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻，最后再退锡。线路图形因为被锡的保护而留在板上。

　　陶瓷电路板因为其优异的导热性、高机械强度、介电稳定等优点，在电子行业中已经得到越来越多的关注。和传统